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[導讀]2021年4月12日,致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。

2021年4月12日,致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。

方案採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控,該產品採用Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特點便是“小身材,大能量”。“小身材”是指該器件採用LQFP80封裝,特別有利於PCB佈線工作,能夠對整體方案起到優化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010內置的500MHz CPU內核以及較為豐富的外設資源,能夠為開發者提供更大的發揮空間。

圖示1-大聯大世平推出基於NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖(一)

NXP i.MXRT1010擁有兩路I2S/SAI接口,SAI模塊提供同步音頻接口(synchronous audio interface),支持I²S、AC97、TDM、codec/DSP等全雙工串行接口,支持幀同步。其中,SAI-1用於多聲道音頻接口,支持384kHz/32位的2聲道音頻輸入或2聲道音頻輸出。SAI-3可用於立體聲音頻輸入和輸出,最高可達384kHz/32位,同時SAI-3能夠直接驅動MQS作為低成本音頻輸出。

圖示2-大聯大世平推出基於NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖(二)

大聯大世平推出的基於NXP i.MXRT1010的MCU評估板,該評估板主要由板載的燒錄MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳機插孔、音頻編解碼芯片、晶振、LED燈以及用户按鍵等部分組成。

圖示3-大聯大世平推出基於NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的方案塊圖

核心技術優勢:

Ÿ· Cortex-M7內核的低成本高處理能力的微控制;

Ÿ· 128kB的緊密耦合SRAM存儲器實現了僅20ns的低延遲響應;

Ÿ· 支持2組SPI、2組I²C和2組I2S;

Ÿ· 支持設定多種波特率的音頻文件;

Ÿ· 免費提供硬件參考設計、軟件SDK、API以及軟硬件技術支持。

方案規格:

Ÿ· 兩層Layout板,尺寸:92×123mm;

Ÿ· 供電範圍:7V~3.6V;

Ÿ· 工作温度:0℃~95℃;

Ÿ· 支持SWD接口;

·Ÿ EMI:FCC 15B 3M Radiation。

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